●电子耐热胶膜ZH-BS25常温状态无粘性
●可按客户要求做成模切片
ZH-BS25是以高耐热,高粘着力的环氧改性丙烯酸树脂粘胶(Adhesive Film),胶膜上下有一层离型膜和离型纸保护而组成。
(具体加工条件参数,请联系本公司技术)
产品构成:
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→ 离型纸
→ 丙烯酸环氧树脂胶粘剂
→ 离型膜
物理参数:
项目 |
单位 |
规格值 |
测试方法 |
备注 |
胶层厚度 |
Mm |
0.025 |
ASTM D-3652 |
±0.003mm |
剥离强度 |
N/mm |
1.2~1.25 |
IPC-TM-650 2.4.9 |
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流动度 |
2~8 |
5.2 |
IPC-TM-650 2.3.17 |
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耐焊锡性 |
℃/10sec |
288 PASS |
IPC-TM-650 2.4.13 |
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产品特点:
具有加工方法简单,耐高温高湿性,高粘结强度、耐化学性、不含卤素,优异的耐湿特性。
应用领域:
用于软板补强粘结,PI膜之间,金属之间,FR4玻璃纤维环氧树脂层压板之间,电气零部件的高强度粘结等使用。
储存条件及有效期:
标准包装 |
250mm,500mm×100m |
储 存 |
1、在5℃以下保管,可以保质6个月; 2、在常温下(温度5~25℃,湿度70%),可以保持产品质量3个月。 |
注意事项
以上诸项技术数据乃本公司采用公认可靠检验方法,经多次检验所得平均数据。但为确保正确选择与使用本公司产品,请您基于欲使用对象,先行对使用目的与条件作详尽了解与试用,或通知本公司,以便为您提供更进一步说明与服务。